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学术报告:先进IC设计和封装技术

  报告人:刘雄 报告时间:525周三14:0015:30 报告地点:北辰校区电子信息工程学校报告厅 报告主题:先进IC设计和封装技术   内容概况: 本报告首先简要先容了现代芯片技术封装和制造技术,如3D晶体管,金属栅极晶体管等,随后讨论先进的IC设计,如行业趋势和热点话题的数字,射频,混合信号和功率电子产品。该报告将使用第五代的Wifi 的应用实例和一个低于1V的低功耗环形PLL作为设计实例,并对一些未来IC产品的性能作出预测。
报告人概况:  刘雄,美国Marvell企业高级项目研发经理,中科院国家十二五重大专项特聘专家,多个中美专利。项目名称:先进云终端、云存储和云视频的软硬件平台综合解决方案。目前已经和中国华录集团和华中科技大学达成合作开发协议,可广泛运用于智慧城市的各个领域。  

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